SMC片材机组片材的颜色发黄的原因是多方面的，需要针对具体情况进行分析和排查。详细内容如下：

一、氧化作用‌：材料表面长时间接触大气中的氧气会发生氧化作用，产生氧化物，导致黄变。热量会加速材料的氧化过程，形成过氧化结构后，容易形成游离基，导致透明、浅色、白色材料变色‌。

二、材料本身特性‌：聚合物结构本身的影响可能导致黄变。聚合物大分子链键之间存在键能，当提供的能量大于键能时，分子链容易产生活性集中，从而使聚合物在使用和贮存过程中产生逐步的降解，导致黄变‌。

三、光线影响‌：长时间接受阳光或其他光源辐射会破坏材料的颜色，导致黄变。当应用材料吸收光能后，在吸收部位上的分子链就会产生碳碳键或是碳氢键的裂解，从而产生黄变现象‌。

四、其他因素‌：变黄还与应用材料中添加的助剂、存在的水分、杂质以及加工生产工艺有关。混入各种化学或机械杂质的原材料都会降低聚合物的稳定性，从而导致黄变。此外，材料长时间受潮也可能导致表面发生黄褐色变化‌。

综上所述，‌SMC片材机组片材的颜色发黄的原因主要包括氧化作用、材料本身特性、光线影响以及其他因素‌。